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                  封裝形式大全2

                  2022/3/14 17:58:09


                  9、PLCC(Plastic leaded Chip Carrier)塑料有引線芯片載體



                  P-(plastic)表示塑料封裝的記號



                  引腳從封裝的四個側面引出,呈字形。引腳中心距1.27mm,引腳數18--84。形引腳不易變形,但焊接后外觀檢查較為困難。



                  10、CLCC(Ceramic leaded Chip Carrier)陶瓷有引線芯片載體



                  C-(ceramic)表示陶瓷封裝的記號



                  陶瓷封裝,與PLCC相似



                  11、LCCC(leaded Ceramic Chip Carrier)陶瓷無引線芯片載體



                  12、SIMM(Single 1n-line Memory Module)單列存貯器組件通常指插入插座的組件。



                  只在印刷基板的一個側面附近配有電極的存貯器組件



                  13、FP(flat package)扁平封裝



                  14、COG(Chip on Glass)芯片被直接綁定在玻璃上



                  15、CSP(Chip Scale Package)芯片級封裝



                  CSP封裝最新一代的內存芯片封裝技術,CSP封裝裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14,已經相當接近1:1的理想情況,絕對尺寸也僅有32平方毫米,約為普通的BGA的1/3,僅僅相當于TSOP內存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比,同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍
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