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                  封裝形式大全

                  2022/3/14 18:00:20

                  見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,現在基本采用塑料封裝。

                  按封裝形式分:普通雙列直插式,普通單列直插式,小型雙列扁平,小型四列扁平,圓形金屬,體積較大的厚膜電路等。

                  按封裝體積大小排列分:最大為厚膜電路,其次分別為雙列直插式,單列直插式,金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。

                  封裝的歷程變化:TO->DIP->PLCC->QFP->BGA->CSP

                  1、DIP(Dualln-line Package)雙列直插式封裝D-dual兩側

                  雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出

                  2、SIP(single in-line package)單列直插式封裝引腳從封裝一個側面引出,排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封裝呈側立狀

                  3、SOP(Small Out-Line Package)小外形封裝雙列表面安裝式封裝以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC

                  (小外形集成電路)

                  4、PQFP(Plastic Quad Flat Package)塑料方型扁平式封裝

                  芯片引腳之間距離很小,管腳很細,一般大規;虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式,其引腳數一般在100個以上。適用于高頻線路,一般采用SMT技術應用在PCB板上安裝

                  5、BQFP(quad flat package with bumper)帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝試

                  QFP封裝之一,在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊)以防止在運送過程中引腳發生彎曲變

                  6、QFN(quad flat non-leaded package)四側無引腳扁平封裝

                  封裝四側配置有電極觸點,由于無引腳,貼裝占有面積比QFP小,高度比QFP低。但是,當印刷基板與封裝之間產生應力時,在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難于作到QFP的引腳那樣多,一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC標記時基本上都是陶瓷QFN

                  7、PGA(Pin Grid Array Package)插針網格陣列封裝

                  插裝型封裝之一,其底面的垂直引腳呈陣列狀排列,一般要通過插座與PCB板連接。引腳中心距通常為2.54mm,引腳數從64到447左右。

                  8、BGA(Ball Grid Array Package)球柵陣列封裝

                  其底面按陣列方式制作出球形凸點用以代替引腳。適應頻率超過100MHz,I/O引腳數大于208Pin。電熱性能好,信號傳輸延遲小,可靠性高

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